TYPE-C24P立式貼片生產(chǎn)過程主要包括錫膏印刷、零件放置和回流焊等步驟。具體工藝流程如下：
1. 將PCB放入轉(zhuǎn)盤，并將對(duì)應(yīng)位置的孔對(duì)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的元件固定桿；將紅膠均勻涂在相應(yīng)的補(bǔ)件板上;用吸嘴夾取 PCB ，使電路板上的過線網(wǎng)線路面朝上通過移動(dòng)裝置移至點(diǎn)沾平臺(tái)上,根據(jù)預(yù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)打印(絲印)相應(yīng)產(chǎn)品所需的紅色助焊劑光亮珠泡圖案并烘干固化該附著物于焊接面上起到一定的絕緣作用（通稱:披覆）.主要目的為增加表面張力防止短路及保證阻抗完整性.。 ２． 上料工裝準(zhǔn)備組件空托子并將其擺放在供料機(jī)中備用?！? ３.. 點(diǎn)粘所需要的器件到pcb上來?！ 。?. 檢查返修區(qū)域是否有異?，F(xiàn)象如沒有可進(jìn)入終檢工序等待包裝出貨檢查過程中發(fā)現(xiàn)不良品需找出原因所在并對(duì)責(zé)任人給予處罰 。 ５.??設(shè)備保養(yǎng)與維護(hù) ,清理作業(yè)臺(tái)面的殘留物料以及工具擺放整齊６ ???收尾工作目視所轄區(qū)域的設(shè)備和環(huán)境整潔有序達(dá)到6S標(biāo)準(zhǔn)以上所述是基本操作規(guī)范可能因?qū)嶋H情況而調(diào)整希望這些信息對(duì)您有所幫助祝您一切順利！
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